物聯(lián)卡

方案一：eSIM芯片

風行科技將eSIM芯片售與企業(yè)，企業(yè)將eSIM芯片貼入設備電路板，后期風行科技通過遠程寫號，分配物聯(lián)網(wǎng)卡號給企業(yè)。

主要技術(shù)參數(shù)：

通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
封裝方式: DFN-8，2*2*0.75mm
工作溫度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃

方案二：eSIM通訊模組

風行科技將eSIM芯片置于通訊模組內(nèi)部，企業(yè)通過購買通訊模組，獲得Esim服務。

主要技術(shù)參數(shù)：

通信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
封裝方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
工作溫度: -40～85℃

方案三：支持eSIM的設備

對具有eSIM芯片的企業(yè)設備，風行科技可在后期直接遠程寫號到設備中，但該方案需要和風行科技確認是否運營商支持。